satın almak BYCHPS ile STGYA120M65DF2
Garanti ile satın alın
STGYA120M65DF2
- Parça Numarası:
- STGYA120M65DF2
- Üretici firma:
- ST
- Açıklama:
- TRENCH GATE FIELD-STOP IGBT, M S
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 19864 Pieces
- Veri Sayfası:
- STGYA120M65DF2.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür STGYA120M65DF2, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin STGYA120M65DF2 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Kollektör Verici Dağılımı (Max): | 650V |
|---|---|
| Vgë, Ic @ (on) Vce (Max): | 1.95V @ 15V, 120A |
| deney Durumu: | 400V, 120A, 4.7 Ohm, 15V |
| Td (açma / kapama) @ 25 ° C: | 66ns/185ns |
| Enerji geçiş: | 1.8mJ (on), 4.41mJ (off) |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | MAX247™ |
| Dizi: | * |
| Ters Toparlanma Süresi (TAR): | 202ns |
| Güç - Max: | 625W |
| paketleme: | Tube |
| Paket / Kutu: | TO-247-3 Exposed Pad |
| Diğer isimler: | 497-16976 |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 175°C (TJ) |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 20 Weeks |
| Üretici parti numarası: | STGYA120M65DF2 |
| Giriş tipi: | Standard |
| IGBT Tipi: | NPT, Trench Field Stop |
| kapı Şarj: | 420nC |
| Genişletilmiş Açıklama: | IGBT NPT, Trench Field Stop 650V 160A 625W Through Hole MAX247™ |
| Açıklama: | TRENCH GATE FIELD-STOP IGBT, M S |
| Güncel - Kollektör Pulsed (ICM): | 360A |
| Güncel - Collector (Ic) (Max): | 160A |
| Email: | [email protected] |
STGYA120M65DF2 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers