satın almak BYCHPS ile STM8SPLNB1M6
Garanti ile satın alın
STM8SPLNB1M6
- Parça Numarası:
- STM8SPLNB1M6
- Üretici firma:
- ST
- Açıklama:
- IC MCU 8BIT DISEQC 20SOIC
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 14027 Pieces
- Veri Sayfası:
- STM8SPLNB1M6.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür STM8SPLNB1M6, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin STM8SPLNB1M6 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 2.95 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 20-SO |
| Dizi: | STM8S |
| RAM Boyutu: | - |
| Program Bellek Türü: | - |
| paketleme: | Tube |
| Paket / Kutu: | 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| Diğer isimler: | 497-11768-5 |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C |
| G / Ç sayısı: | - |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 22 Weeks |
| Üretici parti numarası: | STM8SPLNB1M6 |
| arayüzey: | DiSEqC, I²C |
| Açıklama: | IC MCU 8BIT DISEQC 20SOIC |
| çekirdekli İşlemci: | STM8 |
| denetleyici Serisi: | - |
| Uygulamalar: | SaTCR LNBs and Switchers |
| Email: | [email protected] |
STM8SPLNB1M6 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
CY8C20667-24LQXI | Cypress Semiconductor Corp | IC CAPSENCE 32K FLASH 48QFN | soruşturma |
 |
AT97SC3204-X1A190-1 | Microchip Technology | IC CRYPTO TPM LPC 28TSSOP | soruşturma |
 |
CY8CLED164-48LFXI | Cypress Semiconductor Corp | PROGRAMMABLE SYSTEM ON A CHIP | soruşturma |
|
CY8C20336A-24LQXIT | Cypress Semiconductor Corp | IC MCU PSOC 8K FLASH 1K 24QFN | soruşturma |
 |
14305R-500 | Echelon Corporation | IC PROC 8BIT 48QFN | soruşturma |
|
STM8SPLNB1P6 | STMicroelectronics | IC MCU SLAVE DISEQC 20TSSOP | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers