satın almak BYCHPS ile STPMS2H-PUR
Garanti ile satın alın
STPMS2H-PUR
- Parça Numarası:
- STPMS2H-PUR
- Üretici firma:
- ST
- Açıklama:
- IC SMART SENSOR II 2CH 16QFN
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 15397 Pieces
- Veri Sayfası:
- STPMS2H-PUR.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür STPMS2H-PUR, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin STPMS2H-PUR e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| tip: | Smart Sensor |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 16-QFN (4x4) |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 16-VFQFN Exposed Pad |
| çıkış Tipi: | Digital |
| Diğer isimler: | 497-11292-2 STPMS2HPUR |
| Çalışma sıcaklığı: | - |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | STPMS2H-PUR |
| arayüzey: | - |
| Giriş tipi: | Analog |
| Açıklama: | IC SMART SENSOR II 2CH 16QFN |
| Güncel - Tedarik: | - |
| Email: | [email protected] |
STPMS2H-PUR için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
STPMS1BPQR | STMicroelectronics | IC SMART SENSOR ASSP W/PGA 16QFN | soruşturma |
 |
MLX75030RLQ-AAA-000-SP | Melexis Technologies NV | IC OPTICAL PROXIMITY 24QFN | soruşturma |
 |
STPMS2L-PUR | STMicroelectronics | IC SMART SENSOR II 2CH 16QFN | soruşturma |
 |
MAX35103EHJ+ | Maxim Integrated | IC TIME-TO-DGTL CONV W/AFE TQFP | soruşturma |
 |
MAX31910AUI+T | Maxim Integrated | IC TRANSLATOR/SERIALIZER 28TSSOP | soruşturma |
 |
MAX1452ATG+ | Maxim Integrated | IC SENSOR SIGNAL COND 24TQFN | soruşturma |
 |
RE46C104S14TF | Microchip Technology | IC HORN DRIVER DUAL 14SOIC | soruşturma |
|
ADA4350ARUZ | Analog Devices Inc. | IC AFE FET INPUT ADC DVR 28TSSOP | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers