satın almak BYCHPS ile STS05DTP03
Garanti ile satın alın
STS05DTP03
- Parça Numarası:
- STS05DTP03
- Üretici firma:
- ST
- Açıklama:
- TRANS NPN/PNP 30V 5A 8SO
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 13662 Pieces
- Veri Sayfası:
- STS05DTP03.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür STS05DTP03, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin STS05DTP03 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Kollektör Verici Dağılımı (Max): | 30V |
|---|---|
| Ib, Ic @ Vce Doygunluk (Max): | 700mV @ 250mA, 5A |
| transistör Türü: | NPN, PNP |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 8-SO |
| Dizi: | - |
| Güç - Max: | 2W |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Diğer isimler: | 497-10033-2 STS05DTP03-ND |
| Çalışma sıcaklığı: | 150°C (TJ) |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | STS05DTP03 |
| Frekans - Geçiş: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | Bipolar (BJT) Transistor Array NPN, PNP 30V 5A 2W Surface Mount 8-SO |
| Açıklama: | TRANS NPN/PNP 30V 5A 8SO |
| Ic @ DC Akım Kazancı (hFE) (Min), Vce: | 100 @ 1A, 2V |
| Güncel - Kollektör Kesim (Max): | 1µA |
| Güncel - Collector (Ic) (Max): | 5A |
| Email: | [email protected] |
STS05DTP03 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
DMG204B10R | Panasonic Electronic Components | TRANS NPN/PNP 20V/50V MINI6 | soruşturma |
 |
XN0653700L | Panasonic Electronic Components | TRANS 2NPN 12V 0.03A MINI6 | soruşturma |
 |
BC847QASZ | Nexperia USA Inc. | TRANS 2NPN 45V 0.1A DFN1010B-6 | soruşturma |
 |
LBN150B01-7 | Diodes Incorporated | TRANS NPN/PNP 40V 0.2A SOT26 | soruşturma |
 |
DST3946DPJ-7 | Diodes Incorporated | TRANS NPN/PNP 40V 0.2A SOT963 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers