satın almak BYCHPS ile SY84113BUMG
Garanti ile satın alın
SY84113BUMG
- Parça Numarası:
- SY84113BUMG
- Üretici firma:
- Micrel / Microchip Technology
- Açıklama:
- IC AMP LIMIT 1.25GBPS 2.5V 16QFN
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 19957 Pieces
- Veri Sayfası:
- SY84113BUMG.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür SY84113BUMG, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin SY84113BUMG e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| tip: | Postamplifier |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 16-QFN (3x3) |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tube |
| Paket / Kutu: | 16-VFQFN Exposed Pad |
| Diğer isimler: | 576-3852 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 2 (1 Year) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 12 Weeks |
| Üretici parti numarası: | SY84113BUMG |
| Genişletilmiş Açıklama: | Postamplifier IC Optical Networks 16-QFN (3x3) |
| Açıklama: | IC AMP LIMIT 1.25GBPS 2.5V 16QFN |
| Uygulamalar: | Optical Networks |
| Email: | [email protected] |
SY84113BUMG için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
SY84113BUMG-TR | Microchip Technology | IC LIMITING POST AMP 16-QFN | soruşturma |
 |
MAX3268CUB | Maxim Integrated | IC AMP LIMITING 1.25GBPS 10UMAX | soruşturma |
 |
NT23L50-GRP6 | Semtech Corporation | IC AMP TIA AGC OC-3/FE BARE DIE | soruşturma |
 |
LM392DGKT | Texas Instruments | IC OPAMP/VOLT COMP LP 8VSSOP | soruşturma |
 |
MAX3657ETC+T | Maxim Integrated | IC AMP TRANSIMPEDANCE 12TQFN | soruşturma |
 |
LTC6400CUD-8#TRPBF | Linear Technology | IC ADC DRIVER DIFF 2.2GHZ 16QFN | soruşturma |
 |
SY88903VKC-TR | Microchip Technology | IC AMP POST PECL 3.3V TTL 10MSOP | soruşturma |
 |
LTC6360IMS8E#TRPBF | Linear Technology | IC ADC DRIVER TRUE ZERO 8MSOP | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers