satın almak BYCHPS ile T2K110BJ104KB-T
Garanti ile satın alın
T2K110BJ104KB-T
- Parça Numarası:
- T2K110BJ104KB-T
- Üretici firma:
- Taiyo Yuden
- Açıklama:
- CAP ARRAY 0.1UF 25V X7R 0504
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 15389 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.T2K110BJ104KB-T.pdf2.T2K110BJ104KB-T.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür T2K110BJ104KB-T, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin T2K110BJ104KB-T e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 25V |
|---|---|
| Hata payı: | ±10% |
| sıcaklık Katsayısı: | X7R |
| Boyut / Boyut: | 0.054" L x 0.039" W (1.37mm x 1.00mm) |
| Dizi: | - |
| Puanlar: | - |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 0504 (1410 Metric) |
| Diğer isimler: | 587-1034-2 CE T2K110 BJ104KB-T T2K110BJ104KBT |
| Kondansatörler sayısı: | 2 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | T2K110BJ104KB-T |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.024" (0.60mm) |
| Genişletilmiş Açıklama: | 0.1µF ±10% Isolated Capacitor Array 25V X7R 0504 (1410 Metric) |
| Dielektrik malzeme: | Ceramic |
| Açıklama: | CAP ARRAY 0.1UF 25V X7R 0504 |
| devre Tipi: | Isolated |
| kapasitans: | 0.1µF |
| Email: | [email protected] |
T2K110BJ104KB-T için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
T2K110B7103KB-T | Taiyo Yuden | CAP ARRAY 10000PF 25V X7R 0504 | soruşturma |
 |
W2A21C102MAT2A | AVX Corporation | CAP ARRAY 1000PF 100V X7R 0508 | soruşturma |
|
T2K110BJ104MB-T | Taiyo Yuden | CAP ARRAY 0.1UF 25V X5R 0504 | soruşturma |
 |
W1A25A150KAT2A | AVX Corporation | CAP ARRAY 15PF 50V NP0 0504 | soruşturma |
|
T2K110B7223KB-T | Taiyo Yuden | CAP ARRAY 0.022UF 25V X7R 0504 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers