satın almak BYCHPS ile T322D336K015AS
Garanti ile satın alın
T322D336K015AS
- Parça Numarası:
- T322D336K015AS
- Üretici firma:
- KEMET
- Açıklama:
- CAP TANT 33UF 15V 10% AXIAL
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşun / RoHS uyumlu değil
- Mevcut Miktarı:
- 19502 Pieces
- Veri Sayfası:
- T322D336K015AS.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür T322D336K015AS, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin T322D336K015AS e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 15V |
|---|---|
| tip: | Molded |
| Hata payı: | ±10% |
| Boyut / Boyut: | 0.180" Dia x 0.420" L (4.57mm x 10.67mm) |
| Dizi: | T322 |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | Axial |
| Diğer isimler: | 399-1486 |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 125°C |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 17 Weeks |
| İmalatçı Ölçü Kodu: | D |
| Üretici parti numarası: | T322D336K015AS |
| Ömür boyu @ Sıcaklık.: | - |
| kurşun Aralığı: | - |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | - |
| Özellikler: | General Purpose |
| Başarısızlık oranı: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | 33µF ±10% Molded Tantalum Capacitors 15V Axial 1.6 Ohm |
| ESR (Eşdeğer Seri Direnç): | 1.6 Ohm |
| Açıklama: | CAP TANT 33UF 15V 10% AXIAL |
| kapasitans: | 33µF |
| Email: | [email protected] |
T322D336K015AS için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
T322D336K010AT | KEMET | CAP TANT 33UF 10V 10% AXIAL | soruşturma |
|
T322D336K010AS | KEMET | CAP TANT 33UF 10V 10% AXIAL | soruşturma |
|
T322D336K015AT | KEMET | CAP TANT 33UF 15V 10% AXIAL | soruşturma |
|
T322D335K050AT | KEMET | CAP TANT 3.3UF 50V 10% AXIAL | soruşturma |
|
T322D335K050AS | KEMET | CAP TANT 3.3UF 50V 10% AXIAL | soruşturma |
|
T322D396K010AT | KEMET | CAP TANT 39UF 10V 10% AXIAL | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers