satın almak BYCHPS ile T322E336K035AT
Garanti ile satın alın
T322E336K035AT
- Parça Numarası:
- T322E336K035AT
- Üretici firma:
- KEMET
- Açıklama:
- CAP TANT 33UF 35V 10% AXIAL
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 18665 Pieces
- Veri Sayfası:
- T322E336K035AT.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür T322E336K035AT, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin T322E336K035AT e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 35V |
|---|---|
| tip: | Molded |
| Hata payı: | ±10% |
| Boyut / Boyut: | 0.280" Dia x 0.530" L (7.11mm x 13.46mm) |
| Dizi: | T322 |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | Axial |
| Diğer isimler: | 399-4608 |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 125°C |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 8 Weeks |
| İmalatçı Ölçü Kodu: | E |
| Üretici parti numarası: | T322E336K035AT |
| Ömür boyu @ Sıcaklık.: | - |
| kurşun Aralığı: | - |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | - |
| Özellikler: | General Purpose |
| Başarısızlık oranı: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | 33µF ±10% Molded Tantalum Capacitors 35V Axial 1 Ohm |
| ESR (Eşdeğer Seri Direnç): | 1 Ohm |
| Açıklama: | CAP TANT 33UF 35V 10% AXIAL |
| kapasitans: | 33µF |
| Email: | [email protected] |
T322E336K035AT için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
T322E336K020AS | KEMET | CAP TANT 33UF 20V 10% AXIAL | soruşturma |
|
T322E336K035AS | KEMET | CAP TANT 33UF 35V 10% AXIAL | soruşturma |
|
T322E336K025AS | KEMET | CAP TANT 33UF 25V 10% AXIAL | soruşturma |
|
T322E336K020AT | KEMET | CAP TANT 33UF 20V 10% AXIAL | soruşturma |
|
T322E336K025AT | KEMET | CAP TANT 33UF 25V 10% AXIAL | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers