satın almak BYCHPS ile T350F226K016AT
Garanti ile satın alın
T350F226K016AT
- Parça Numarası:
- T350F226K016AT
- Üretici firma:
- KEMET
- Açıklama:
- CAP TANT 22UF 16V 10% RADIAL
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 12928 Pieces
- Veri Sayfası:
- T350F226K016AT.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür T350F226K016AT, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin T350F226K016AT e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 16V |
|---|---|
| tip: | Conformal Coated |
| Hata payı: | ±10% |
| Boyut / Boyut: | 0.236" Dia (6.00mm) |
| Dizi: | T350, UltraDip II |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | Radial |
| Diğer isimler: | 399-3574 |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 125°C |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 8 Weeks |
| İmalatçı Ölçü Kodu: | F |
| Üretici parti numarası: | T350F226K016AT |
| Ömür boyu @ Sıcaklık.: | - |
| kurşun Aralığı: | 0.100" (2.54mm) |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.390" (9.90mm) |
| Özellikler: | General Purpose |
| Başarısızlık oranı: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | 22µF ±10% Conformal Coated Tantalum Capacitors 16V Radial 2 Ohm |
| ESR (Eşdeğer Seri Direnç): | 2 Ohm |
| Açıklama: | CAP TANT 22UF 16V 10% RADIAL |
| kapasitans: | 22µF |
| Email: | [email protected] |
T350F226K016AT için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
T350F226K016AT7301 | KEMET | CAP TANT 22UF 16V 10% RADIAL | soruşturma |
 |
T350F226M016AT7301 | KEMET | CAP TANT 22UF 16V 20% RADIAL | soruşturma |
|
T350F336K010AS | KEMET | CAP TANT 33UF 10V 10% RADIAL | soruşturma |
|
T350F226K016AS | KEMET | CAP TANT 22UF 16V 10% RADIAL | soruşturma |
|
T350F685K035AS | KEMET | CAP TANT 6.8UF 35V 10% RADIAL | soruşturma |
|
T350F226M016AT | KEMET | CAP TANT 22UF 20% 16V RADIAL | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers