satın almak BYCHPS ile T350G106M035AT
Garanti ile satın alın
T350G106M035AT
- Parça Numarası:
- T350G106M035AT
- Üretici firma:
- KEMET
- Açıklama:
- CAP TANT 10UF 35V 20% RADIAL
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 15430 Pieces
- Veri Sayfası:
- T350G106M035AT.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür T350G106M035AT, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin T350G106M035AT e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 35V |
|---|---|
| tip: | Conformal Coated |
| Hata payı: | ±20% |
| Boyut / Boyut: | 0.248" Dia (6.30mm) |
| Dizi: | T350, UltraDip II |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | Radial |
| Diğer isimler: | 399-9909 |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 125°C |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 8 Weeks |
| İmalatçı Ölçü Kodu: | G |
| Üretici parti numarası: | T350G106M035AT |
| Ömür boyu @ Sıcaklık.: | - |
| kurşun Aralığı: | 0.100" (2.54mm) |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.402" (10.20mm) |
| Özellikler: | General Purpose |
| Başarısızlık oranı: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | 10µF ±20% Conformal Coated Tantalum Capacitors 35V Radial 2 Ohm @ 100kHz |
| ESR (Eşdeğer Seri Direnç): | 2 Ohm @ 100kHz |
| Açıklama: | CAP TANT 10UF 35V 20% RADIAL |
| kapasitans: | 10µF |
| Email: | [email protected] |
T350G106M035AT için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
T350G106M035AT7301 | KEMET | CAP TANT 10UF 35V 20% RADIAL | soruşturma |
|
T350G106M035AS | KEMET | CAP TANT 10UF 20% 35V RADIAL | soruşturma |
|
T350G106K035AT7301 | KEMET | CAP TANT 10UF 35V 10% RADIAL | soruşturma |
|
T350G106K035AS | KEMET | CAP TANT 10UF 35V 10% RADIAL | soruşturma |
|
T350G106K035AT | KEMET | CAP TANT 10UF 35V 10% RADIAL | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers