satın almak BYCHPS ile T355D275K035AT7301
Garanti ile satın alın
T355D275K035AT7301
- Parça Numarası:
- T355D275K035AT7301
- Üretici firma:
- KEMET
- Açıklama:
- CAP TANT 2.7UF 35V 10% RADIAL
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 18037 Pieces
- Veri Sayfası:
- T355D275K035AT7301.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür T355D275K035AT7301, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin T355D275K035AT7301 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 35V |
|---|---|
| tip: | Conformal Coated |
| Hata payı: | ±10% |
| Boyut / Boyut: | 0.197" Dia (5.00mm) |
| Dizi: | T355, UltraDip II |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | Radial |
| Diğer isimler: | 399-9942-2 |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 125°C |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 8 Weeks |
| İmalatçı Ölçü Kodu: | D |
| Üretici parti numarası: | T355D275K035AT7301 |
| Ömür boyu @ Sıcaklık.: | - |
| kurşun Aralığı: | 0.125" (3.18mm) |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.390" (9.90mm) |
| Özellikler: | General Purpose |
| Başarısızlık oranı: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | 2.7µF ±10% Conformal Coated Tantalum Capacitors 35V Radial |
| ESR (Eşdeğer Seri Direnç): | - |
| Açıklama: | CAP TANT 2.7UF 35V 10% RADIAL |
| kapasitans: | 2.7µF |
| Email: | [email protected] |
T355D275K035AT7301 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog