satın almak BYCHPS ile T429X157K010CC4252
Garanti ile satın alın
T429X157K010CC4252
- Parça Numarası:
- T429X157K010CC4252
- Üretici firma:
- KEMET
- Açıklama:
- CAP TANT 150UF 10% 10V 2721
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşun / RoHS uyumlu değil
- Mevcut Miktarı:
- 14481 Pieces
- Veri Sayfası:
- T429X157K010CC4252.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür T429X157K010CC4252, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin T429X157K010CC4252 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 10V |
|---|---|
| tip: | Molded |
| Hata payı: | ±10% |
| Boyut / Boyut: | 0.273" L x 0.213" W (6.93mm x 5.41mm) |
| Dizi: | Military, MIL-PRF-55365/11, CWR29 |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 2721 (6954 Metric) |
| Diğer isimler: | Q7558769 T429X157K010CC4252-MIL |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 125°C |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 13 Weeks |
| İmalatçı Ölçü Kodu: | X |
| Üretici parti numarası: | T429X157K010CC4252 |
| Ömür boyu @ Sıcaklık.: | - |
| kurşun Aralığı: | - |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.125" (3.17mm) |
| Özellikler: | Military |
| Başarısızlık oranı: | C (0.01%) |
| Genişletilmiş Açıklama: | 150µF ±10% Molded Tantalum Capacitors 10V 2721 (6954 Metric) 100 mOhm |
| ESR (Eşdeğer Seri Direnç): | 100 mOhm |
| Açıklama: | CAP TANT 150UF 10% 10V 2721 |
| kapasitans: | 150µF |
| Email: | [email protected] |
T429X157K010CC4252 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers