satın almak BYCHPS ile T502D106K025AG6110
Garanti ile satın alın
T502D106K025AG6110
- Parça Numarası:
- T502D106K025AG6110
- Üretici firma:
- KEMET
- Açıklama:
- CAP TANT 10UF 10% 25V SMD
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16670 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.T502D106K025AG6110.pdf2.T502D106K025AG6110.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür T502D106K025AG6110, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin T502D106K025AG6110 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 25V |
|---|---|
| tip: | Molded |
| Hata payı: | ±10% |
| Boyut / Boyut: | 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Original-Reel® |
| Paket / Kutu: | 1411 (3528 Metric) |
| Diğer isimler: | 399-13130-6 |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 230°C |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 22 Weeks |
| İmalatçı Ölçü Kodu: | D |
| Üretici parti numarası: | T502D106K025AG6110 |
| Ömür boyu @ Sıcaklık.: | - |
| kurşun Aralığı: | - |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.083" (2.10mm) |
| Özellikler: | - |
| Başarısızlık oranı: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | 10µF ±10% Molded Tantalum Capacitors 25V 1411 (3528 Metric) 1.8 Ohm |
| ESR (Eşdeğer Seri Direnç): | 1.8 Ohm |
| Açıklama: | CAP TANT 10UF 10% 25V SMD |
| kapasitans: | 10µF |
| Email: | [email protected] |
T502D106K025AG6110 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
T502D106K025AG62107280 | KEMET | CAP TANT 10UF 10% 25V SMD | soruşturma |
|
T502D106K025AG61107280 | KEMET | CAP TANT 10UF 10% 25V SMD | soruşturma |
|
T502D106K025AG6210 | KEMET | CAP TANT 10UF 10% 25V SMD | soruşturma |
|
T502D106K025AG6310 | KEMET | CAP TANT 10UF 10% 25V SMD | soruşturma |
|
T502D106K025AG63107280 | KEMET | CAP TANT 10UF 10% 25V SMD | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers