satın almak BYCHPS ile T513E687K006AH61107505
Garanti ile satın alın
T513E687K006AH61107505
- Parça Numarası:
- T513E687K006AH61107505
- Üretici firma:
- KEMET
- Açıklama:
- CAP TANT 680UF 6.3V 10% 2924
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşun / RoHS uyumlu değil
- Mevcut Miktarı:
- 19970 Pieces
- Veri Sayfası:
- T513E687K006AH61107505.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür T513E687K006AH61107505, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin T513E687K006AH61107505 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 6.3V |
|---|---|
| tip: | Molded |
| Hata payı: | ±10% |
| Boyut / Boyut: | 0.287" L x 0.236" W (7.30mm x 6.00mm) |
| Dizi: | T513 |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 2924 (7361 Metric) |
| Diğer isimler: | 399-6325-2 T513E687K006AH6110 |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 125°C |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 16 Weeks |
| İmalatçı Ölçü Kodu: | E |
| Üretici parti numarası: | T513E687K006AH61107505 |
| Ömür boyu @ Sıcaklık.: | 2000 Hrs @ 85°C |
| kurşun Aralığı: | - |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.150" (3.80mm) |
| Özellikler: | COTS (High Reliability) |
| Başarısızlık oranı: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | 680µF ±10% Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2924 (7361 Metric) 23 mOhm |
| ESR (Eşdeğer Seri Direnç): | 23 mOhm |
| Açıklama: | CAP TANT 680UF 6.3V 10% 2924 |
| kapasitans: | 680µF |
| Email: | [email protected] |
T513E687K006AH61107505 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers