satın almak BYCHPS ile T520C227M006ATE018
Garanti ile satın alın
T520C227M006ATE018
- Parça Numarası:
- T520C227M006ATE018
- Üretici firma:
- KEMET
- Açıklama:
- CAP TANT POLY 220UF 6.3V 2312
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 14377 Pieces
- Veri Sayfası:
- T520C227M006ATE018.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür T520C227M006ATE018, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin T520C227M006ATE018 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 6.3V |
|---|---|
| tip: | Molded |
| Hata payı: | ±20% |
| Boyut / Boyut: | 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) |
| Dizi: | KO-CAP® T520 |
| paketleme: | Original-Reel® |
| Paket / Kutu: | 2312 (6032 Metric) |
| Diğer isimler: | 399-5235-6 |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 105°C |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 12 Weeks |
| İmalatçı Ölçü Kodu: | C |
| Üretici parti numarası: | T520C227M006ATE018 |
| Ömür boyu @ Sıcaklık.: | 2000 Hrs @ 105°C |
| kurşun Aralığı: | - |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.110" (2.80mm) |
| Özellikler: | General Purpose |
| Genişletilmiş Açıklama: | 220µF ±20% Molded Tantalum Polymer Capacitor 6.3V 2312 (6032 Metric) 18 mOhm |
| ESR (Eşdeğer Seri Direnç): | 18 mOhm |
| Açıklama: | CAP TANT POLY 220UF 6.3V 2312 |
| kapasitans: | 220µF |
| Email: | [email protected] |
T520C227M006ATE018 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
T520C227M006ATE045 | KEMET | CAP TANT POLY 220UF 6.3V 2312 | soruşturma |
|
T520C227M004ATE015 | KEMET | CAP TANT POLY 220UF 4V 2312 | soruşturma |
|
T520C227M006ATE015 | KEMET | CAP TANT POLY 220UF 6.3V 2312 | soruşturma |
|
T520C227M006ATE025 | KEMET | CAP TANT POLY 220UF 6.3V 2312 | soruşturma |
|
T520C227M004ATE018 | KEMET | CAP TANT POLY 220UF 4V 2312 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers