satın almak BYCHPS ile T520W476M016AHE045
Garanti ile satın alın
T520W476M016AHE045
- Parça Numarası:
- T520W476M016AHE045
- Üretici firma:
- KEMET
- Açıklama:
- 47.0UF 16.0V
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 18884 Pieces
- Veri Sayfası:
- T520W476M016AHE045.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür T520W476M016AHE045, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin T520W476M016AHE045 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Dizi: | * |
|---|---|
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 2 Weeks |
| Üretici parti numarası: | T520W476M016AHE045 |
| Genişletilmiş Açıklama: | Tantalum Capacitors |
| Açıklama: | 47.0UF 16.0V |
| Email: | [email protected] |
T520W476M016AHE045 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
T520W157M006ATE040 | KEMET | CAP TANT POLY 150UF 6.3V 2917 | soruşturma |
|
T520W476M016ATE045 | KEMET | CAP TANT POLY 47UF 16V 2917 | soruşturma |
|
T520W107M006ATE040 | KEMET | CAP TANT POLY 100UF 6.3V 2917 | soruşturma |
|
T520W477M006ATE035 | KEMET | CAP TANT POLY 470UF 6.3V 2917 | soruşturma |
|
T520W337M2R5ATE015 | KEMET | CAP TANT POLY 330UF 2.5V 2917 | soruşturma |
|
T520W337M2R5ATE025 | KEMET | CAP TANT POLY 330UF 2.5V 2917 | soruşturma |
|
T520W477M006ATE055 | KEMET | CAP TANT POLY 470UF 6.3V 2917 | soruşturma |
|
T520W686M010ATE040 | KEMET | CAP TANT POLY 68UF 10V 2917 | soruşturma |
|
T520W107M010ATE040 | KEMET | CAP TANT POLY 100UF 10V 2917 | soruşturma |
|
T520W227M004ATE040 | KEMET | CAP TANT POLY 220UF 4V 2917 | soruşturma |
|
T520W337M2R5ATE040 | KEMET | CAP TANT POLY 330UF 2.5V 2917 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers