satın almak BYCHPS ile T520X477M006ASE035
Garanti ile satın alın
T520X477M006ASE035
- Parça Numarası:
- T520X477M006ASE035
- Üretici firma:
- KEMET
- Açıklama:
- CAP TANT POLY 470UF 6.3V 2917
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşun / RoHS uyumlu değil
- Mevcut Miktarı:
- 12140 Pieces
- Veri Sayfası:
- T520X477M006ASE035.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür T520X477M006ASE035, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin T520X477M006ASE035 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 6.3V |
|---|---|
| tip: | Molded |
| Hata payı: | ±20% |
| Boyut / Boyut: | 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) |
| Dizi: | KO-CAP® T520 |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 2917 (7343 Metric) |
| Diğer isimler: | 399-1765-2 T520X477M006AS4350 |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 105°C |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| İmalatçı Ölçü Kodu: | X |
| Üretici parti numarası: | T520X477M006ASE035 |
| Ömür boyu @ Sıcaklık.: | 2000 Hrs @ 105°C |
| kurşun Aralığı: | - |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.169" (4.30mm) |
| Özellikler: | General Purpose |
| Genişletilmiş Açıklama: | 470µF ±20% Molded Tantalum Polymer Capacitor 6.3V 2917 (7343 Metric) 35 mOhm |
| ESR (Eşdeğer Seri Direnç): | 35 mOhm |
| Açıklama: | CAP TANT POLY 470UF 6.3V 2917 |
| kapasitans: | 470µF |
| Email: | [email protected] |
T520X477M006ASE035 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
T520X477M006ATE018 | KEMET | CAP TANT POLY 470UF 6.3V 2917 | soruşturma |
|
T520X477M006ATE040 | KEMET | CAP TANT POLY 470UF 6.3V 2917 | soruşturma |
|
T520X477M006ATE010 | KEMET | CAP TANT POLY 470UF 6.3V 2917 | soruşturma |
|
T520X477M006ASE040 | KEMET | CAP TANT POLY 470UF 6.3V 2917 | soruşturma |
|
T520X477M006ATE035 | KEMET | CAP TANT POLY 470UF 6.3V 2917 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers