satın almak BYCHPS ile T521D336M025AHE040
Garanti ile satın alın
T521D336M025AHE040
- Parça Numarası:
- T521D336M025AHE040
- Üretici firma:
- KEMET
- Açıklama:
- CAP TANT POLY 33UF 25V 7343
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşun / RoHS uyumlu değil
- Mevcut Miktarı:
- 13366 Pieces
- Veri Sayfası:
- T521D336M025AHE040.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür T521D336M025AHE040, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin T521D336M025AHE040 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 25V |
|---|---|
| tip: | Molded |
| Hata payı: | ±20% |
| Boyut / Boyut: | 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) |
| Dizi: | KO-CAP® T521 |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 2917 (7343 Metric) |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 105°C |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 17 Weeks |
| İmalatçı Ölçü Kodu: | D |
| Üretici parti numarası: | T521D336M025AHE040 |
| Ömür boyu @ Sıcaklık.: | - |
| kurşun Aralığı: | - |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.122" (3.10mm) |
| Özellikler: | High Reliability |
| Genişletilmiş Açıklama: | 33µF ±20% Molded Tantalum Polymer Capacitor 25V 2917 (7343 Metric) 40 mOhm |
| ESR (Eşdeğer Seri Direnç): | 40 mOhm |
| Açıklama: | CAP TANT POLY 33UF 25V 7343 |
| kapasitans: | 33µF |
| Email: | [email protected] |
T521D336M025AHE040 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
T521D336M025AHE0407280 | KEMET | CAP TANT POLY 33UF 25V 7343 | soruşturma |
|
T521D336M025ATE060 | KEMET | CAP TANTALUM 33UF 25V 2917 | soruşturma |
|
T521D336M025ATE040 | KEMET | CAP TANT POLY 33UF 25V 7343 | soruşturma |
|
T521D336M025ATE0407280 | KEMET | CAP TANT POLY 33UF 25V 7343 | soruşturma |
|
T521D336M035ATE065 | KEMET | CAP TANTALUM 33UF 35V 2917 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers