satın almak BYCHPS ile T543X107K025ATE060
Garanti ile satın alın
T543X107K025ATE060
- Parça Numarası:
- T543X107K025ATE060
- Üretici firma:
- KEMET
- Açıklama:
- 100.UF 25.0V
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 12842 Pieces
- Veri Sayfası:
- T543X107K025ATE060.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür T543X107K025ATE060, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin T543X107K025ATE060 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Dizi: | * |
|---|---|
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 10 Weeks |
| Üretici parti numarası: | T543X107K025ATE060 |
| Genişletilmiş Açıklama: | Tantalum Capacitors |
| Açıklama: | 100.UF 25.0V |
| Email: | [email protected] |
T543X107K025ATE060 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
T543X106M063AHE050 | KEMET | CAP TANT POLY 10UF 63V 2917 | soruşturma |
|
T543X107M025ATE060 | KEMET | CAP TANT POLY 100UF 25V 2917 | soruşturma |
|
T543X106K063AHW050D100 | KEMET | CAP TANT POLY 10UF 10% 63V 7343 | soruşturma |
|
T543X107M025AHW0607505 | KEMET | CAP TANT POLY 100UF 20% 25V SMD | soruşturma |
|
T543X108M004AHW025D100 | KEMET | CAP TANT POLY 1000UF 20% 4V 7343 | soruşturma |
|
T543X108M004AHW0257505 | KEMET | CAP TANT POLY 1000UF 20% 4V SMD | soruşturma |
|
T543X107M025AHE060 | KEMET | CAP TANT POLY 100UF 25V 2917 | soruşturma |
|
T543X156M063AHE035 | KEMET | CAP TANT POLY 15UF 63V 2917 | soruşturma |
|
T543X106M063ATE0507505 | KEMET | CAP TANT POLY 10UF 63V 2917 | soruşturma |
|
T543X158M003AHW0087505 | KEMET | CAP TANT POLY 1500UF 20% 3V SMD | soruşturma |
|
T543X156K063AHW050D100 | KEMET | CAP TANT POLY 15UF 10% 63V 7343 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers