satın almak BYCHPS ile T550B206M060AT4251
Garanti ile satın alın
T550B206M060AT4251
- Parça Numarası:
- T550B206M060AT4251
- Üretici firma:
- KEMET
- Açıklama:
- CAP TANT POLY 20UF 60V AXIAL
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 18548 Pieces
- Veri Sayfası:
- T550B206M060AT4251.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür T550B206M060AT4251, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin T550B206M060AT4251 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 60V |
|---|---|
| tip: | Hermetically Sealed |
| Hata payı: | ±20% |
| Boyut / Boyut: | 0.281" Dia x 0.641" L (7.14mm x 16.28mm) |
| Dizi: | T550 |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | Axial |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 105°C |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| İmalatçı Ölçü Kodu: | B |
| Üretici parti numarası: | T550B206M060AT4251 |
| Ömür boyu @ Sıcaklık.: | 2000 Hrs @ 85°C |
| kurşun Aralığı: | - |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | - |
| Özellikler: | General Purpose |
| Genişletilmiş Açıklama: | 20µF ±20% Hermetically Sealed Tantalum Polymer Capacitor 60V Axial |
| ESR (Eşdeğer Seri Direnç): | - |
| Açıklama: | CAP TANT POLY 20UF 60V AXIAL |
| kapasitans: | 20µF |
| Email: | [email protected] |
T550B206M060AT4251 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
T550B206K060AH | KEMET | CAP TANT POLY 20UF 60V AXIAL | soruşturma |
|
T550B206M060AH4250 | KEMET | CAP TANT POLY 20UF 60V AXIAL | soruşturma |
|
T550B206M060AH4251 | KEMET | CAP TANT POLY 20UF 60V AXIAL | soruşturma |
|
T550B206M060AT | KEMET | CAP TANT POLY 20UF 60V AXIAL | soruşturma |
|
T550B206M060AT4250 | KEMET | CAP TANT POLY 20UF 60V AXIAL | soruşturma |
 |
T550B206M060AH | KEMET | CAP TANT POLY 20UF 60V AXIAL | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers