satın almak BYCHPS ile T55D107M010C0055
Garanti ile satın alın
T55D107M010C0055
- Parça Numarası:
- T55D107M010C0055
- Üretici firma:
- Vishay / Sprague
- Açıklama:
- CAP TANT POLY 100UF 10V SMD
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 14702 Pieces
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür T55D107M010C0055, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin T55D107M010C0055 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 10V |
|---|---|
| tip: | Molded |
| Hata payı: | ±20% |
| Boyut / Boyut: | 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) |
| Dizi: | vPolyTan™ T55 |
| paketleme: | Original-Reel® |
| Paket / Kutu: | 2917 (7343 Metric) |
| Diğer isimler: | 718-2098-6 |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 105°C |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 13 Weeks |
| İmalatçı Ölçü Kodu: | D |
| Üretici parti numarası: | T55D107M010C0055 |
| Ömür boyu @ Sıcaklık.: | - |
| kurşun Aralığı: | - |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.118" (3.00mm) |
| Özellikler: | General Purpose |
| Genişletilmiş Açıklama: | 100µF ±20% Molded Tantalum Polymer Capacitor 10V 2917 (7343 Metric) 55 mOhm |
| ESR (Eşdeğer Seri Direnç): | 55 mOhm |
| Açıklama: | CAP TANT POLY 100UF 10V SMD |
| kapasitans: | 100µF |
| Email: | [email protected] |
T55D107M010C0055 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
T55D107M010C0018 | Vishay Sprague | CAP TANT POLY 100UF 10V 2917 | soruşturma |
|
T55D107M010C0025 | Vishay Sprague | CAP TANT POLY 100UF 10V SMD | soruşturma |
|
T55D107M025C0060 | Vishay Sprague | CAP TANT POLY 100UF 25V 2917 | soruşturma |
|
T55D106M050C0090 | Vishay Sprague | CAP TANT POLY 10UF 50V 2917 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers