satın almak BYCHPS ile T6W3NR
Garanti ile satın alın
T6W3NR
- Parça Numarası:
- T6W3NR
- Üretici firma:
- Cornell Dubilier Electronics
- Açıklama:
- CAP FILM 3UF 10% 600VDC SCREW
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşun / RoHS uyumlu değil
- Mevcut Miktarı:
- 14307 Pieces
- Veri Sayfası:
- T6W3NR.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür T6W3NR, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin T6W3NR e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim Oylama - DC: | 600V |
|---|---|
| Gerilim Oylama - AC: | - |
| Hata payı: | ±10% |
| Sonlandırma: | Screw Terminals |
| Boyut / Boyut: | 2.160" L x 1.310" W (54.86mm x 33.27mm), Lip |
| Dizi: | T |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | Radial, Can |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 105°C |
| bağlantı Tipi: | Chassis Mount, Requires Holder/Bracket |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | T6W3NR |
| kurşun Aralığı: | 0.810" (20.57mm) |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 2.440" (61.98mm) |
| Özellikler: | High Temperature |
| Genişletilmiş Açıklama: | 3µF ±10% Film Capacitor 600V Paper, Metallized Radial, Can |
| ESR (Eşdeğer Seri Direnç): | - |
| Dielektrik malzeme: | Paper, Metallized |
| Açıklama: | CAP FILM 3UF 10% 600VDC SCREW |
| kapasitans: | 3µF |
| Uygulamalar: | EMI, RFI Suppression |
| Email: | [email protected] |
T6W3NR için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers