satın almak BYCHPS ile T77S1D10-03
Garanti ile satın alın
T77S1D10-03
- Parça Numarası:
- T77S1D10-03
- Üretici firma:
- Potter & Brumfield Relays / TE Connectivity
- Açıklama:
- RELAY GEN PURPOSE SPST 10A 3V
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşun / RoHS Uyumlu içerir
- Mevcut Miktarı:
- 12882 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.T77S1D10-03.pdf2.T77S1D10-03.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür T77S1D10-03, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin T77S1D10-03 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim Turn On (Max): | 2.25 VDC |
|---|---|
| Kapat Gerilim (Min): | 0.15 VDC |
| Fesih Stili: | PC Pin |
| anahtarlama Gerilim: | 250VAC, 30VDC - Max |
| Dizi: | T77 |
| Yayın Saati: | 4ms |
| röle Tipi: | General Purpose |
| paketleme: | Bulk |
| Diğer isimler: | 1393194-6 1393194-6-ND |
| Çalışma sıcaklığı: | -30°C ~ 85°C |
| Zaman İşlet: | 10ms |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 19 Weeks |
| Üretici parti numarası: | T77S1D10-03 |
| Özellikler: | Insulation - Class F, Sealed - Fully |
| Genişletilmiş Açıklama: | General Purpose Relay SPST-NO (1 Form A) 3VDC Coil Through Hole |
| Açıklama: | RELAY GEN PURPOSE SPST 10A 3V |
| İletişim Değerlendirme (Güncel): | 10A |
| İletişim Malzeme: | Silver Cadmium Oxide (AgCdO) |
| İletişim Formu: | SPST-NO (1 Form A) |
| bobin Gerilimi: | 3VDC |
| Bobin tipi: | Non Latching |
| bobin Direnci: | 20 Ohms |
| bobin Gücü: | 450 mW |
| Bobin Mevcut: | 150mA |
| Email: | [email protected] |
T77S1D10-03 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers