satın almak BYCHPS ile T97N476K050CBB
Garanti ile satın alın
T97N476K050CBB
- Parça Numarası:
- T97N476K050CBB
- Üretici firma:
- Vishay / Sprague
- Açıklama:
- CAP TANT 47UF 50V 10% 3226
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 19338 Pieces
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür T97N476K050CBB, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin T97N476K050CBB e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 50V |
|---|---|
| tip: | Conformal Coated |
| Hata payı: | ±10% |
| Boyut / Boyut: | 0.315" L x 0.260" W (8.00mm x 6.60mm) |
| Dizi: | TANTAMOUNT®, T97 |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 3226 (8066 Metric) |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 85°C |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 2A (4 Weeks) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 14 Weeks |
| İmalatçı Ölçü Kodu: | N |
| Üretici parti numarası: | T97N476K050CBB |
| Ömür boyu @ Sıcaklık.: | - |
| kurşun Aralığı: | - |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.268" (6.80mm) |
| Özellikler: | COTS (High Reliability) |
| Başarısızlık oranı: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | 47µF ±10% Conformal Coated Tantalum Capacitors 50V 3226 (8066 Metric) 150 mOhm |
| ESR (Eşdeğer Seri Direnç): | 150 mOhm |
| Açıklama: | CAP TANT 47UF 50V 10% 3226 |
| kapasitans: | 47µF |
| Email: | [email protected] |
T97N476K050CBB için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
T97N476K050EAS | Vishay Sprague | CAP TANT 47UF 50V 10% 3226 | soruşturma |
|
T97N476K050CAB | Vishay Sprague | CAP TANT 47UF 50V 10% 3226 | soruşturma |
|
T97N476K050CAA | Vishay Sprague | CAP TANT 47UF 50V 10% 3226 | soruşturma |
|
T97N476M050LSC | Vishay Sprague | CAP TANT 47UF 50V 20% 2917 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers