satın almak BYCHPS ile T9AS5D22-18
Garanti ile satın alın
T9AS5D22-18
- Parça Numarası:
- T9AS5D22-18
- Üretici firma:
- Potter & Brumfield Relays / TE Connectivity
- Açıklama:
- RELAY GEN PURPOSE SPDT 20A 18V
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşun / RoHS Uyumlu içerir
- Mevcut Miktarı:
- 18013 Pieces
- Veri Sayfası:
- T9AS5D22-18.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür T9AS5D22-18, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin T9AS5D22-18 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim Turn On (Max): | 13.5 VDC |
|---|---|
| Kapat Gerilim (Min): | 1.8 VDC |
| Fesih Stili: | PC Pin, Quick Connect - 0.250" (6.3mm) |
| anahtarlama Gerilim: | 277VAC - Max |
| Dizi: | T9A |
| Yayın Saati: | 15ms |
| röle Tipi: | General Purpose |
| paketleme: | Bulk |
| Diğer isimler: | 3-1419104-4 |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 85°C |
| Zaman İşlet: | 15ms |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 25 Weeks |
| Üretici parti numarası: | T9AS5D22-18 |
| Özellikler: | Insulation - Class F, Sealed - Fully |
| Genişletilmiş Açıklama: | General Purpose Relay SPDT (1 Form C) 18VDC Coil Through Hole |
| Açıklama: | RELAY GEN PURPOSE SPDT 20A 18V |
| İletişim Değerlendirme (Güncel): | 20A |
| İletişim Malzeme: | Silver Cadmium Oxide (AgCdO) |
| İletişim Formu: | SPDT (1 Form C) |
| bobin Gerilimi: | 18VDC |
| Bobin tipi: | Non Latching |
| bobin Direnci: | 324 Ohms |
| bobin Gücü: | 1 W |
| Bobin Mevcut: | 55.6mA |
| Email: | [email protected] |
T9AS5D22-18 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers