satın almak BYCHPS ile TARR335K020
Garanti ile satın alın
TARR335K020
- Parça Numarası:
- TARR335K020
- Üretici firma:
- AVX Corporation
- Açıklama:
- CAP TANT 3.3UF 20V 10% AXIAL
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşun / RoHS uyumlu değil
- Mevcut Miktarı:
- 12381 Pieces
- Veri Sayfası:
- TARR335K020.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür TARR335K020, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin TARR335K020 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 20V |
|---|---|
| tip: | Molded |
| Hata payı: | ±10% |
| Boyut / Boyut: | 0.098" Dia x 0.291" L (2.50mm x 7.40mm) |
| Dizi: | TAR |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | Axial |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 125°C |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| İmalatçı Ölçü Kodu: | R |
| Üretici parti numarası: | TARR335K020 |
| Ömür boyu @ Sıcaklık.: | - |
| kurşun Aralığı: | - |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | - |
| Özellikler: | General Purpose |
| Başarısızlık oranı: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | 3.3µF ±10% Molded Tantalum Capacitors 20V Axial 5.5 Ohm |
| ESR (Eşdeğer Seri Direnç): | 5.5 Ohm |
| Açıklama: | CAP TANT 3.3UF 20V 10% AXIAL |
| kapasitans: | 3.3µF |
| Email: | [email protected] |
TARR335K020 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
TARR335M020 | AVX Corporation | CAP TANT 3.3UF 20V 20% AXIAL | soruşturma |
|
TARR334M050 | AVX Corporation | CAP TANT 0.33UF 50V 20% AXIAL | soruşturma |
|
TARR335M025 | AVX Corporation | CAP TANT 3.3UF 25V 20% AXIAL | soruşturma |
|
TARR335K025 | AVX Corporation | CAP TANT 3.3UF 25V 10% AXIAL | soruşturma |
|
TARR335K015 | AVX Corporation | CAP TANT 3.3UF 15V 10% AXIAL | soruşturma |
|
TARR335M015 | AVX Corporation | CAP TANT 3.3UF 15V 20% AXIAL | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers