satın almak BYCHPS ile TB6552FNG,C,8,EL
Garanti ile satın alın
TB6552FNG,C,8,EL
- Parça Numarası:
- TB6552FNG,C,8,EL
- Üretici firma:
- Toshiba Semiconductor
- Açıklama:
- IC MOTOR DRIVER PAR 16SSOP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 12036 Pieces
- Veri Sayfası:
- TB6552FNG,C,8,EL.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür TB6552FNG,C,8,EL, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin TB6552FNG,C,8,EL e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 2.7 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Gerilim - Yük: | 2.5 V ~ 13.5 V |
| teknoloji: | Power MOSFET |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 16-SSOP |
| Adım Çözünürlük: | - |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 16-LSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Output Yapılandırması: | Half Bridge (4) |
| Diğer isimler: | TB6552FNG (O,8,EL) TB6552FNG(EL) TB6552FNG(O,8,EL) TB6552FNG(O,C,8,EL TB6552FNG(O,EL) TB6552FNG(O,EL)TR TB6552FNG(O,EL)TR-ND TB6552FNG(O8EL)TR TB6552FNG(O8EL)TR-ND TB6552FNG(OEL)TR TB6552FNG(OEL)TR-ND TB6552FNG,8,EL TB6552FNG8ELTR-ND TB6552FNGC8ELTR TB6552FNGO8EL TB6552FNGOEL TB6552FNGOELTR-ND TB6552FNGTR TB6552FNGTR-ND |
| Çalışma sıcaklığı: | -20°C ~ 85°C (TA) |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Motor Tipi - Stepper: | - |
| Motor Tipi - AC, DC: | Brushed DC |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 12 Weeks |
| Üretici parti numarası: | TB6552FNG,C,8,EL |
| arayüzey: | PWM, Serial |
| Görev, işlev: | Driver - Fully Integrated, Control and Power Stage |
| Genişletilmiş Açıklama: | Motor Driver Power MOSFET PWM, Serial 16-SSOP |
| Açıklama: | IC MOTOR DRIVER PAR 16SSOP |
| Akım - Çıkış: | 800mA |
| Uygulamalar: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
TB6552FNG,C,8,EL için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers