satın almak BYCHPS ile TC237LP32F200SABKXUMA1
Garanti ile satın alın
TC237LP32F200SABKXUMA1
- Parça Numarası:
- TC237LP32F200SABKXUMA1
- Üretici firma:
- International Rectifier (Infineon Technologies)
- Açıklama:
- IC MCU 32BIT 2MB FLASH 292LFBGA
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 17539 Pieces
- Veri Sayfası:
- TC237LP32F200SABKXUMA1.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür TC237LP32F200SABKXUMA1, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin TC237LP32F200SABKXUMA1 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | PG-LFBGA-292 |
|---|---|
| hız: | 200MHz |
| Dizi: | AURIX™ |
| RAM Boyutu: | 192K x 8 |
| Program Bellek Türü: | FLASH |
| Program Bellek Boyutu: | 2MB (2M x 8) |
| Çevre Birimleri: | DMA, WDT |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 292-LFBGA |
| Diğer isimler: | SP001268356 |
| osilatör türü: | External |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 26 Weeks |
| Üretici parti numarası: | TC237LP32F200SABKXUMA1 |
| Genişletilmiş Açıklama: | TriCore™ AURIX™ Microcontroller IC 32-Bit 200MHz 2MB (2M x 8) FLASH PG-LFBGA-292 |
| EEPROM Boyutu: | 128K x 8 |
| Açıklama: | IC MCU 32BIT 2MB FLASH 292LFBGA |
| veri Dönüştürücüler: | A/D 24x12b |
| çekirdek Boyutu: | 32-Bit |
| çekirdekli İşlemci: | TriCore™ |
| Bağlantı: | CAN, FlexRay, LIN, QSPI |
| Email: | [email protected] |
TC237LP32F200SABKXUMA1 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers