satın almak BYCHPS ile TC4W53FU,LF
Garanti ile satın alın
TC4W53FU,LF
- Parça Numarası:
- TC4W53FU,LF
- Üretici firma:
- Toshiba Semiconductor
- Açıklama:
- IC MUX/DEMUX DUAL 1X1 8SOP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 17852 Pieces
- Veri Sayfası:
- TC4W53FU,LF.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür TC4W53FU,LF, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin TC4W53FU,LF e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Besleme, Tek (V +): | 3 V ~ 18 V |
|---|---|
| Gerilim - Besleme, Çift (V ±): | - |
| Anahtar Devresi: | - |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 8-SSOP |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Original-Reel® |
| Paket / Kutu: | 8-TSSOP, 8-MSOP (0.110", 2.80mm Width) |
| Diğer isimler: | TC4W53FULF(BDKR TC4W53FULF(BDKR-ND TC4W53FULFDKR |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Devlet Direnişi (Maks): | 160 Ohm |
| Kanal Sayısı: | 2 |
| Çoklayıcı / Demultiplekser Devresi: | - |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 10 Weeks |
| Üretici parti numarası: | TC4W53FU,LF |
| Özellikler: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | Switch IC 2 Channel 8-SSOP |
| Açıklama: | IC MUX/DEMUX DUAL 1X1 8SOP |
| Uygulamalar: | - |
| -3dB Bant Genişliği: | - |
| Email: | [email protected] |
TC4W53FU,LF için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
ISL54224IRUZ-T7A | Intersil | IC MULTIPLEXER DUAL 2:1 10TQFN | soruşturma |
 |
TC4W53FUTE12LF | Toshiba Semiconductor and Storage | IC MUX/DEMUX DUAL 1X1 8SSOP | soruşturma |
 |
HV214FG-G | Microchip Technology | IC 8CH ANALOG SWITCH 250V 48LQFP | soruşturma |
 |
PI5V330QEX | Diodes Incorporated | IC 2:1 MUX/DEMUX QSOP | soruşturma |
|
ISL54227IRUZ-T7A | Intersil | IC USB SWITCH DUAL DPST 10TQFN | soruşturma |
 |
MAX7356ETG+ | Maxim Integrated | IC MULTIPLEXER 8X1 24TQFN | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers