satın almak BYCHPS ile TC74ACT157FN
Garanti ile satın alın
TC74ACT157FN
- Parça Numarası:
- TC74ACT157FN
- Üretici firma:
- Toshiba Semiconductor
- Açıklama:
- IC MULIPLEXER QUAD 2-CH 16-SOL
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşun / RoHS uyumlu değil
- Mevcut Miktarı:
- 15080 Pieces
- Veri Sayfası:
- TC74ACT157FN.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür TC74ACT157FN, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin TC74ACT157FN e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilimi Kaynak: | Single Supply |
|---|---|
| Gerilim - Tedarik: | 4.5 V ~ 5.5 V |
| tip: | Multiplexer |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 16-SOL |
| Dizi: | TC74ACT |
| paketleme: | Tube |
| Paket / Kutu: | 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Diğer isimler: | TC74ACT157FN,M |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | TC74ACT157FN |
| bağımsız Devreler: | 1 |
| Genişletilmiş Açıklama: | Multiplexer 4 x 2:1 16-SOL |
| Açıklama: | IC MULIPLEXER QUAD 2-CH 16-SOL |
| Akım - Çıkış Yüksek, Düşük: | 24mA, 24mA |
| Devre: | 4 x 2:1 |
| Email: | [email protected] |
TC74ACT157FN için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers