satın almak BYCHPS ile TC74HC4050AP(F)
Garanti ile satın alın
TC74HC4050AP(F)
- Parça Numarası:
- TC74HC4050AP(F)
- Üretici firma:
- Toshiba Semiconductor
- Açıklama:
- IC BUFFER NON-INVERT 6V 16DIP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 15749 Pieces
- Veri Sayfası:
- TC74HC4050AP(F).pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür TC74HC4050AP(F), biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin TC74HC4050AP(F) e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 2 V ~ 6 V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 16-DIP |
| Dizi: | TC74HC |
| paketleme: | Cut Tape (CT) |
| Paket / Kutu: | 16-DIP (0.300", 7.62mm) |
| çıkış Tipi: | Push-Pull |
| Diğer isimler: | TC74HC4050AP(F)CT TC74HC4050AP(F)CT-ND |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Elementlerin sayısı: | 6 |
| Eleman başına Bit sayısı: | 1 |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 14 Weeks |
| Üretici parti numarası: | TC74HC4050AP(F) |
| Mantık türü: | Buffer, Non-Inverting |
| Giriş tipi: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | Buffer, Non-Inverting Element 1 Bit per Element Push-Pull Output 16-DIP |
| Açıklama: | IC BUFFER NON-INVERT 6V 16DIP |
| Akım - Çıkış Yüksek, Düşük: | 7.8mA, 7.8mA |
| Email: | [email protected] |
TC74HC4050AP(F) için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers