satın almak BYCHPS ile TC74LCX373FTELM
Garanti ile satın alın
TC74LCX373FTELM
- Parça Numarası:
- TC74LCX373FTELM
- Üretici firma:
- Toshiba Semiconductor
- Açıklama:
- IC LATCH OCTAL D-TYPE 20-TSSOP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 13337 Pieces
- Veri Sayfası:
- TC74LCX373FTELM.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür TC74LCX373FTELM, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin TC74LCX373FTELM e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 1.65 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 20-TSSOP |
| Dizi: | TC74LCX |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| çıkış Tipi: | Tri-State |
| Diğer isimler: | TC74LCX373FT(EL,M) TC74LCX373FTELMTR TC74LCX373FTFTR TC74LCX373FTFTR-ND |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | TC74LCX373FTELM |
| Mantık türü: | D-Type Latch |
| bağımsız Devreler: | 1 |
| Genişletilmiş Açıklama: | D-Type Latch Channel 8:8 IC Tri-State 20-TSSOP |
| Açıklama: | IC LATCH OCTAL D-TYPE 20-TSSOP |
| Gecikme Zamanı - Yayılım: | 1.5ns |
| Akım - Çıkış Yüksek, Düşük: | 24mA, 24mA |
| Devre: | 8:8 |
| Email: | [email protected] |
TC74LCX373FTELM için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers