satın almak BYCHPS ile TC74VHC32FTELM
Garanti ile satın alın
TC74VHC32FTELM
- Parça Numarası:
- TC74VHC32FTELM
- Üretici firma:
- Toshiba Semiconductor
- Açıklama:
- IC GATE OR 4CH 2-INP 14-TSSOP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 14113 Pieces
- Veri Sayfası:
- TC74VHC32FTELM.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür TC74VHC32FTELM, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin TC74VHC32FTELM e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 2 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 14-TSSOP |
| Dizi: | TC74VHC |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Diğer isimler: | 74VHC32FT(EL,M) 74VHC32FT(ELM)TR 74VHC32FT(ELM)TR-ND TC74VHC32FT(EL,M) TC74VHC32FT(ELM)TR TC74VHC32FT(ELM)TR-ND TC74VHC32FTELMTR TC74VHC32FTMTR TC74VHC32FTMTR-ND |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C |
| Giriş Sayısı: | 2 |
| Devre sayısı: | 4 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Max Yayılım Gecikmesi V @ Max CL: | 7.5ns @ 5V, 50pF |
| Üretici parti numarası: | TC74VHC32FTELM |
| Mantık türü: | OR Gate |
| Mantık Seviyesi - Düşük: | 0.5V |
| Mantık Seviyesi - Yüksek: | 1.5V |
| Özellikler: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | OR Gate IC 4 Channel 14-TSSOP |
| Açıklama: | IC GATE OR 4CH 2-INP 14-TSSOP |
| Güncel - Normal (Max): | 2µA |
| Akım - Çıkış Yüksek, Düşük: | 8mA, 8mA |
| Email: | [email protected] |
TC74VHC32FTELM için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers