satın almak BYCHPS ile TC75S59FU(TE85L,F)
Garanti ile satın alın
TC75S59FU(TE85L,F)
- Parça Numarası:
- TC75S59FU(TE85L,F)
- Üretici firma:
- Toshiba Semiconductor
- Açıklama:
- IC C0MP GP CMOS PUSH-PULL USV
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 15027 Pieces
- Veri Sayfası:
- TC75S59FU(TE85L,F).pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür TC75S59FU(TE85L,F), biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin TC75S59FU(TE85L,F) e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Besleme, Tek / Çift (±): | 1.8 V ~ 7 V, ±0.9 V ~ 3.5 V |
|---|---|
| Gerilim - Ofset Girdi (Max): | 7mV @ 5V |
| tip: | General Purpose |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | USV |
| Dizi: | - |
| Yayılım Gecikmesi (Max): | 200ns |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353 |
| çıkış Tipi: | Open Drain |
| Diğer isimler: | TC75S59FU(TE85LF)TR |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C |
| Elementlerin sayısı: | 1 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | TC75S59FU(TE85L,F) |
| gecikme: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | Comparator General Purpose Open Drain USV |
| Açıklama: | IC C0MP GP CMOS PUSH-PULL USV |
| Güncel - Normal (Max): | 220µA |
| Akım - Çıkış (Typ): | 25mA |
| Güncel - Giriş Bias (Max): | 1pA |
| CMRR, PSRR (Typ): | - |
| Email: | [email protected] |
TC75S59FU(TE85L,F) için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog