satın almak BYCHPS ile TC7S08FU,LF
Garanti ile satın alın
TC7S08FU,LF
- Parça Numarası:
- TC7S08FU,LF
- Üretici firma:
- Toshiba Semiconductor
- Açıklama:
- IC GATE AND 1CH 2-INP USV
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16698 Pieces
- Veri Sayfası:
- TC7S08FU,LF.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür TC7S08FU,LF, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin TC7S08FU,LF e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 2 V ~ 6 V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | USV |
| Dizi: | TC7S |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353 |
| Diğer isimler: | Q6031365 T1477042 TC7S08FU(T5L,F,T) TC7S08FU(T5L,F,T)-ND TC7S08FU(T5LFT)TR TC7S08FU(T5LFT)TR-ND TC7S08FU,LF(B TC7S08FU,LF(T TC7S08FU,LFTR TC7S08FUT5LFT TC7S08FUT5LFTTR TC7S08FUT5LFTTR-ND |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C |
| Giriş Sayısı: | 2 |
| Devre sayısı: | 1 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Max Yayılım Gecikmesi V @ Max CL: | 17ns @ 6V, 50pF |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 16 Weeks |
| Üretici parti numarası: | TC7S08FU,LF |
| Mantık türü: | AND Gate |
| Mantık Seviyesi - Düşük: | 0.5 V ~ 1.8 V |
| Mantık Seviyesi - Yüksek: | 1.5 V ~ 4.2 V |
| Özellikler: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | AND Gate IC 1 Channel USV |
| Açıklama: | IC GATE AND 1CH 2-INP USV |
| Güncel - Normal (Max): | 1µA |
| Akım - Çıkış Yüksek, Düşük: | 2.6mA, 2.6mA |
| Email: | [email protected] |
TC7S08FU,LF için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers