satın almak BYCHPS ile TC7SZ07FU,LJ(CT
Garanti ile satın alın
TC7SZ07FU,LJ(CT
- Parça Numarası:
- TC7SZ07FU,LJ(CT
- Üretici firma:
- Toshiba Semiconductor
- Açıklama:
- IC BUFF NON-INVERT 5.5V USV
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 17753 Pieces
- Veri Sayfası:
- TC7SZ07FU,LJ(CT.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür TC7SZ07FU,LJ(CT, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin TC7SZ07FU,LJ(CT e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 1.65 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | USV |
| Dizi: | TC7SZ |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353 |
| çıkış Tipi: | Open Drain |
| Diğer isimler: | TC7SZ07FU (T5L,JF,T TC7SZ07FU(T5L,JF,T TC7SZ07FU(T5L,JF,T) TC7SZ07FU(T5LJFT)TR TC7SZ07FU(T5LJFT)TR-ND TC7SZ07FU,LJ(CB TC7SZ07FULJ(CT TC7SZ07FULJ(CT-ND TC7SZ07FULJ(CTTR TC7SZ07FUT5LJFT |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Elementlerin sayısı: | 1 |
| Eleman başına Bit sayısı: | 1 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 16 Weeks |
| Üretici parti numarası: | TC7SZ07FU,LJ(CT |
| Mantık türü: | Buffer, Non-Inverting |
| Giriş tipi: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | Buffer, Non-Inverting Element 1 Bit per Element Open Drain Output USV |
| Açıklama: | IC BUFF NON-INVERT 5.5V USV |
| Akım - Çıkış Yüksek, Düşük: | -, 32mA |
| Email: | [email protected] |
TC7SZ07FU,LJ(CT için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers