satın almak BYCHPS ile TCB10FB10L0
Garanti ile satın alın
TCB10FB10L0
- Parça Numarası:
- TCB10FB10L0
- Üretici firma:
- Stackpole Electronics, Inc.
- Açıklama:
- RES CERM CURR SENSE 10W 1% 4LEAD
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 17117 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.TCB10FB10L0.pdf2.TCB10FB10L0.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür TCB10FB10L0, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin TCB10FB10L0 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Hata payı: | ±1% |
|---|---|
| sıcaklık Katsayısı: | ±40ppm/°C |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | - |
| Boyut / Boyut: | 0.374" Square x 1.874" L (9.50mm x 47.60mm) |
| Dizi: | TCB |
| Direnç (Ohm): | 0.01 |
| Güç (Watt): | 10W |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | Axial, Radial |
| Diğer isimler: | TCB 10 0.01 1% B TCB100.011%B TCB100.011%B-ND TCB100.01FB TCB100.01FB-ND |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 275°C |
| Sonlandırmalarında Sayısı: | 4 |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 12 Weeks |
| Üretici parti numarası: | TCB10FB10L0 |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | - |
| Özellikler: | Current Sense, Flame Proof, Moisture Resistant, Safety |
| Başarısızlık oranı: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | 0.01 Ohm ±1% 10W Through Hole Resistor Axial, Radial Current Sense, Flame Proof, Moisture Resistant, Safety Wirewound |
| Açıklama: | RES CERM CURR SENSE 10W 1% 4LEAD |
| kompozisyon: | Wirewound |
| Email: | [email protected] |
TCB10FB10L0 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers