satın almak BYCHPS ile TDA10026HN/C1,557
Garanti ile satın alın
TDA10026HN/C1,557
- Parça Numarası:
- TDA10026HN/C1,557
- Üretici firma:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Açıklama:
- IC DEMODULATOR SGL 64-HVQFN
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 19218 Pieces
- Veri Sayfası:
- TDA10026HN/C1,557.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür TDA10026HN/C1,557, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin TDA10026HN/C1,557 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| tip: | Demodulator |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 64-HVQFN (9x9) |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tray |
| Paket / Kutu: | 64-VFQFN Dual Rows Exposed Pad |
| Diğer isimler: | 935295976557 TDA10026HNC1557 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 13 Weeks |
| Üretici parti numarası: | TDA10026HN/C1,557 |
| Açıklama: | IC DEMODULATOR SGL 64-HVQFN |
| Uygulamalar: | Set-Top Boxes |
| Email: | [email protected] |
TDA10026HN/C1,557 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
TDA10027HN/C1,551 | NXP USA Inc. | IC DEMOD DUAL W/RX 64-HVQFN | soruşturma |
 |
TDA1013B/N2,112 | NXP USA Inc. | IC AMP AUDIO PWR 4.2W MONO 9SIL | soruşturma |
|
TDA10026HN/C1,551 | NXP USA Inc. | IC DEMODULATOR SGL 64-HVQFN | soruşturma |
|
TDA10026HN/C1,518 | NXP USA Inc. | IC DEMODULATOR SGL 64-HVQFN | soruşturma |
|
TDA10027HN/C1,518 | NXP USA Inc. | IC DEMOD DUAL W/RX 64-HVQFN | soruşturma |
 |
TDA10025HN/C1,551 | NXP USA Inc. | IC DEMODULATOR DUAL 48-HVQFN | soruşturma |
|
TDA10025HN/C1,557 | NXP USA Inc. | IC DEMODULATOR DUAL 48-HVQFN | soruşturma |
|
TDA10025HN/C1,518 | NXP USA Inc. | IC DEMODULATOR DUAL 48-HVQFN | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers