satın almak BYCHPS ile TDA1308/N2,112
Garanti ile satın alın
TDA1308/N2,112
- Parça Numarası:
- TDA1308/N2,112
- Üretici firma:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Açıklama:
- IC AMP AUDIO 3W STER AB 8DIP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16707 Pieces
- Veri Sayfası:
- TDA1308/N2,112.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür TDA1308/N2,112, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin TDA1308/N2,112 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 3 V ~ 7 V, ±1.5 V ~ 3.5 V |
|---|---|
| tip: | Class AB |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 8-DIP |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tube |
| Paket / Kutu: | 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
| çıkış Tipi: | Headphones, 2-Channel (Stereo) |
| Diğer isimler: | 935273872112 TDA1308/N2 TDA1308/N2-ND |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Maksimum Çıkış Gücü x Kanalları @ Yük: | 80mW x 2 @ 32 Ohm |
| Üretici parti numarası: | TDA1308/N2,112 |
| Özellikler: | Depop, Short-Circuit Protection |
| Genişletilmiş Açıklama: | Amplifier IC Headphones, 2-Channel (Stereo) Class AB 8-DIP |
| Açıklama: | IC AMP AUDIO 3W STER AB 8DIP |
| Email: | [email protected] |
TDA1308/N2,112 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
TDA1308T/N1,112 | NXP USA Inc. | IC AMP AUDIO .08W STER AB 8SOIC | soruşturma |
|
TDA1308T/N2,112 | NXP USA Inc. | IC AMP AUDIO .08W STER AB 8SOIC | soruşturma |
|
TDA1308T/N2,115 | NXP USA Inc. | IC AMP AUDIO 3W STER AB 8SOIC | soruşturma |
 |
TDA1308TT/N2,118 | NXP USA Inc. | IC AMP AUDIO .08W STER AB 8TSSOP | soruşturma |
 |
TDA1308AUK,027 | NXP USA Inc. | IC AMP AUDIO .08W STER AB 8WLCSP | soruşturma |
|
TDA1308AT/N2,115 | NXP USA Inc. | IC AMP AUDIO .08W STER AB 8SOIC | soruşturma |
|
TDA1308AT/N2,112 | NXP USA Inc. | IC AMP AUDIO 3W STER AB 8SOIC | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers