satın almak BYCHPS ile TDA6120Q/N2,112
Garanti ile satın alın
TDA6120Q/N2,112
- Parça Numarası:
- TDA6120Q/N2,112
- Üretici firma:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Açıklama:
- IC AMP VIDEO OUT 47MHZ DBS13P
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 14370 Pieces
- Veri Sayfası:
- TDA6120Q/N2,112.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür TDA6120Q/N2,112, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin TDA6120Q/N2,112 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Besleme, Tek / Çift (±): | - |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | DBS13P |
| Dönüş oranı: | 10 V/µs |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tube |
| Paket / Kutu: | 13-SIP Formed Leads |
| çıkış Tipi: | - |
| Diğer isimler: | 568-3588-5 935262634112 TDA6120QU |
| Devre sayısı: | 1 |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | TDA6120Q/N2,112 |
| Açıklama: | IC AMP VIDEO OUT 47MHZ DBS13P |
| Güncel - Tedarik: | 45mA |
| Akım - Çıkış / Kanal: | 100mA |
| Uygulamalar: | General Purpose |
| -3dB Bant Genişliği: | 47MHz |
| Email: | [email protected] |
TDA6120Q/N2,112 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
THS7315DG4 | Texas Instruments | IC SDTV VIDEO AMP 3CH 8-SOIC | soruşturma |
 |
TDA6103Q/N3,112 | NXP USA Inc. | IC AMP TRPL VIDEO OUT SOT111BE | soruşturma |
|
BUF07702PWP | Texas Instruments | IC 6CH GAMMA CRRCT BUFF 20HTSSOP | soruşturma |
 |
MAX4028EWE+ | Maxim Integrated | IC AMP VIDEO MUX 2:1 16-SOIC | soruşturma |
|
SN10502D | Texas Instruments | IC OPAMP HS R/R VIDEO 8-SOIC | soruşturma |
|
LMH6739MQX/NOPB | Texas Instruments | IC VIDEO BUFFER TRIPLE 16SSOP | soruşturma |
 |
MAX4188ESD+ | Maxim Integrated | IC AMP CURRENT SENSE 14-SOIC | soruşturma |
|
SN10501DBVT | Texas Instruments | IC R-R OUT VIDEO AMP HS SOT23-5 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers