satın almak BYCHPS ile TDA8356/N6,112
Garanti ile satın alın
TDA8356/N6,112
- Parça Numarası:
- TDA8356/N6,112
- Üretici firma:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Açıklama:
- IC DC COUPLED V-DEFL 9-SIL
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 13093 Pieces
- Veri Sayfası:
- TDA8356/N6,112.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür TDA8356/N6,112, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin TDA8356/N6,112 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 9-SIL |
|---|---|
| Dizi: | * |
| paketleme: | Tube |
| Paket / Kutu: | 9-SIP |
| Diğer isimler: | 935262202112 TDA8356U TDA8356U-ND |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | TDA8356/N6,112 |
| Genişletilmiş Açıklama: | IC 9-SIL |
| Açıklama: | IC DC COUPLED V-DEFL 9-SIL |
| Email: | [email protected] |
TDA8356/N6,112 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
IDT72P51559L5BB8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC FLOW CTRL 36BIT 256-BGA | soruşturma |
 |
TDA8350Q/N6,112 | NXP USA Inc. | IC DC COUPLED V-DEFL 13-SIL | soruşturma |
 |
DS3181+ | Maxim Integrated | IC ATM/PACKET PHY W/LIU 400BGA | soruşturma |
 |
TDA8351/N6,112 | NXP USA Inc. | IC DC COUPLED V-DEFL 9-SIL | soruşturma |
 |
SLE 7737E M3.2 | Infineon Technologies | IC EEPROM COUNTER 237BIT M3.2-6 | soruşturma |
 |
TDA8395T/N3,112 | NXP USA Inc. | IC DECODER SECAM 20-SOIC | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers