satın almak BYCHPS ile TDC1000PW
Garanti ile satın alın
TDC1000PW
- Parça Numarası:
- TDC1000PW
- Üretici firma:
- Açıklama:
- IC AFE ULTRA SENSING 28TSSOP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 19561 Pieces
- Veri Sayfası:
- TDC1000PW.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür TDC1000PW, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin TDC1000PW e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| tip: | Front End |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 28-TSSOP |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tray |
| Paket / Kutu: | 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| çıkış Tipi: | Digital |
| Diğer isimler: | 296-39657 |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 125°C |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 6 Weeks |
| Üretici parti numarası: | TDC1000PW |
| arayüzey: | SPI |
| Giriş tipi: | Ultrasound |
| Açıklama: | IC AFE ULTRA SENSING 28TSSOP |
| Güncel - Tedarik: | 5mA |
| Email: | [email protected] |
TDC1000PW için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
|
TDC1000PWR | Texas Instruments | IC AFE ULTRA SENSING 28TSSOP | soruşturma |
|
TDC1000QPWQ1 | Texas Instruments | IC AFE ULTRA SENSING 28TSSOP | soruşturma |
 |
MAX14540EEWP+T | Maxim Integrated | IC PRECISION SIGNAL COND WLP | soruşturma |
|
TDC1000QPWRQ1 | Texas Instruments | IC AFE ULTRA SENSING 28TSSOP | soruşturma |
 |
TDC-GP30YD-F01 | ams | ULTRASONIC FLOW SENSOR 32QFN | soruşturma |
|
TDC1011QPWRQ1 | Texas Instruments | IC AFE ULTRA SENSING 28TSSOP | soruşturma |
|
TDC1011PW | Texas Instruments | IC AFE ULTRA SENSING 28TSSOP | soruşturma |
|
TDC1011QPWQ1 | Texas Instruments | IC AFE ULTRA SENSING 28TSSOP | soruşturma |
|
TDC1011PWR | Texas Instruments | IC AFE ULTRA SENSING 28TSSOP | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers