satın almak BYCHPS ile TDL335M035S1C
Garanti ile satın alın
TDL335M035S1C
- Parça Numarası:
- TDL335M035S1C
- Üretici firma:
- Cornell Dubilier Electronics
- Açıklama:
- CAP TANT 3.3UF 35V 20% RADIAL
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşun / RoHS uyumlu değil
- Mevcut Miktarı:
- 16609 Pieces
- Veri Sayfası:
- TDL335M035S1C.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür TDL335M035S1C, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin TDL335M035S1C e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 35V |
|---|---|
| tip: | Conformal Coated |
| Hata payı: | ±20% |
| Boyut / Boyut: | 0.260" Dia (6.60mm) |
| Dizi: | TDL |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | Radial |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 125°C |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| İmalatçı Ölçü Kodu: | C |
| Üretici parti numarası: | TDL335M035S1C |
| Ömür boyu @ Sıcaklık.: | - |
| kurşun Aralığı: | 0.100" (2.54mm) |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.360" (9.14mm) |
| Özellikler: | General Purpose |
| Başarısızlık oranı: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | 3.3µF ±20% Conformal Coated Tantalum Capacitors 35V Radial |
| ESR (Eşdeğer Seri Direnç): | - |
| Açıklama: | CAP TANT 3.3UF 35V 20% RADIAL |
| kapasitans: | 3.3µF |
| Email: | [email protected] |
TDL335M035S1C için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers