satın almak BYCHPS ile TDZ30090WC12238BJ1
Garanti ile satın alın
TDZ30090WC12238BJ1
- Parça Numarası:
- TDZ30090WC12238BJ1
- Üretici firma:
- Draloric / Vishay
- Açıklama:
- CAP CER 1200PF 9KV R85
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşun / RoHS uyumlu değil
- Mevcut Miktarı:
- 19181 Pieces
- Veri Sayfası:
- TDZ30090WC12238BJ1.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür TDZ30090WC12238BJ1, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin TDZ30090WC12238BJ1 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 9000V (9kV) |
|---|---|
| Hata payı: | ±20% |
| Kalınlığı (Max): | - |
| sıcaklık Katsayısı: | R85 |
| Boyut / Boyut: | - |
| Dizi: | - |
| Puanlar: | - |
| paketleme: | - |
| Paket / Kutu: | - |
| Çalışma sıcaklığı: | - |
| bağlantı Tipi: | - |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 20 Weeks |
| Üretici parti numarası: | TDZ30090WC12238BJ1 |
| kurşun Stil: | - |
| kurşun Aralığı: | - |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | - |
| Özellikler: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | 1200pF ±20% 9000V (9kV) Ceramic Capacitor R85 |
| Açıklama: | CAP CER 1200PF 9KV R85 |
| kapasitans: | 1200pF |
| Uygulamalar: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
TDZ30090WC12238BJ1 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
TDZ30090BH10138BG1 | Vishay Beyschlag | CAP CER 100PF 10KV R16 | soruşturma |
|
TDZ30090BH10238BJ1 | Vishay Beyschlag | CAP CER 1000PF 10KV R85 | soruşturma |
|
TDZ30090BH50138BJ1 | Vishay Beyschlag | CAP CER 500PF 10KV R85 | soruşturma |
|
TDZ30090BH16138BG1 | Vishay Beyschlag | CAP CER 160PF 10KV R16 | soruşturma |
|
TDZ30055BH50138BJ1 | Vishay Beyschlag | CAP CER 500PF 10KV R85 | soruşturma |
|
TDZ30090BH12138BG1 | Vishay Beyschlag | CAP CER 120PF 10KV R16 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers