satın almak BYCHPS ile TE0712-02-100-2C3
Garanti ile satın alın
TE0712-02-100-2C3
- Parça Numarası:
- TE0712-02-100-2C3
- Üretici firma:
- Trenz Electronic
- Açıklama:
- SOM ARTIX7 XC7A100T-2C 1GB LOPRO
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 13107 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.TE0712-02-100-2C3.pdf2.TE0712-02-100-2C3.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür TE0712-02-100-2C3, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin TE0712-02-100-2C3 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| hız: | 200MHz |
|---|---|
| Boyut / Boyut: | 1.97" x 1.57" (50mm x 40mm) |
| Dizi: | TE071x |
| RAM Boyutu: | 1GB |
| Çalışma sıcaklığı: | 0°C ~ 70°C |
| Modül / Board Tipi: | FPGA |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 12 Weeks |
| Üretici parti numarası: | TE0712-02-100-2C3 |
| flaş Boyutu: | 32MB |
| Genişletilmiş Açıklama: | TE071x Embedded Module Artix-7 A100T 200MHz 1GB 32MB |
| Açıklama: | SOM ARTIX7 XC7A100T-2C 1GB LOPRO |
| çekirdekli İşlemci: | Artix-7 A100T |
| Bağlayıcı Tipi: | Samtec LSHM |
| Co-İşlemci: | - |
| Email: | [email protected] |
TE0712-02-100-2C3 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers