satın almak BYCHPS ile TE0782-02-045-2I
Garanti ile satın alın
TE0782-02-045-2I
- Parça Numarası:
- TE0782-02-045-2I
- Üretici firma:
- Trenz Electronic
- Açıklama:
- SOM SOC Z7045 2XUSB 2XGB ETH 1GB
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 17558 Pieces
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür TE0782-02-045-2I, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin TE0782-02-045-2I e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Boyut / Boyut: | 3.35" x 3.35" (85mm x 85mm) |
|---|---|
| Dizi: | TE078x |
| RAM Boyutu: | 1GB |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C |
| Modül / Board Tipi: | MCU, FPGA |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 12 Weeks |
| Üretici parti numarası: | TE0782-02-045-2I |
| flaş Boyutu: | 32MB |
| Genişletilmiş Açıklama: | TE078x Embedded Module ARM Cortex-A9 Zynq-7000 (Z-7045) 1GB 32MB |
| Açıklama: | SOM SOC Z7045 2XUSB 2XGB ETH 1GB |
| çekirdekli İşlemci: | ARM Cortex-A9 |
| Bağlayıcı Tipi: | Samtec QTH |
| Co-İşlemci: | Zynq-7000 (Z-7045) |
| Email: | [email protected] |
TE0782-02-045-2I için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
SOMAM3517-10-1780FJCR | Logic | IC SOM AM3517 MODULE | soruşturma |
 |
TE0782-02-100-2I | Trenz Electronic GmbH | SOM ZYNQ XC7Z100-2I 1GB DDR3 | soruşturma |
|
TE0782-02-035-2I | Trenz Electronic GmbH | SOM ZYNQ XC7Z035-2I 1GB DDR3 | soruşturma |
 |
20-101-1105 | Digi International | MODULE RCM4100 RABBITCORE | soruşturma |
 |
3354-GX-XX7-RC | Critical Link LLC | MITYSOM-335X SOM | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers