satın almak BYCHPS ile TE0841-01-035-2I
Garanti ile satın alın
TE0841-01-035-2I
- Parça Numarası:
- TE0841-01-035-2I
- Üretici firma:
- Trenz Electronic
- Açıklama:
- SOM USCALE XCKU035-2I 1GB DDR4
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 13807 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.TE0841-01-035-2I.pdf2.TE0841-01-035-2I.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür TE0841-01-035-2I, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin TE0841-01-035-2I e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Boyut / Boyut: | 1.97" x 1.57" (50mm x 40mm) |
|---|---|
| Dizi: | TE084x |
| RAM Boyutu: | 4GB |
| Diğer isimler: | 1686-1056 TE0841-01-035-2I-ND |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C |
| Modül / Board Tipi: | FPGA |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 12 Weeks |
| Üretici parti numarası: | TE0841-01-035-2I |
| flaş Boyutu: | 32MB |
| Genişletilmiş Açıklama: | TE084x Embedded Module Kintex UltraScale KU35 4GB 32MB |
| Açıklama: | SOM USCALE XCKU035-2I 1GB DDR4 |
| çekirdekli İşlemci: | Kintex UltraScale KU35 |
| Bağlayıcı Tipi: | Samtec LSHM |
| Co-İşlemci: | - |
| Email: | [email protected] |
TE0841-01-035-2I için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
TE0841-01-035-1C | Trenz Electronic GmbH | SOM USCALE XCKU035-1C 1GB DDR4 | soruşturma |
 |
CENGLH79524-10-450HC | Logic | CARD ENGINE 64MB FLASH 32MB RAM | soruşturma |
|
TE0841-01-040-1C | Trenz Electronic GmbH | SOM USCALE XCKU040-1C 1GB DDR4 | soruşturma |
|
TE0841-01-040-1I | Trenz Electronic GmbH | SOM USCALE XCKU040-1I 1GB DDR4 | soruşturma |
|
TE0841-01-035-1I | Trenz Electronic GmbH | SOM USCALE XCKU035-1I 1GB DDR4 | soruşturma |
 |
FS-382 | Digi International | MODULE 9P 32MB SDRAM 32MB FLASH | soruşturma |
 |
CC-9P-T237-Z1 | Digi International | MODULE 9P 64MB SDRAM 128MB FLASH | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog