satın almak BYCHPS ile TE28F640J3D75B TR
Garanti ile satın alın
TE28F640J3D75B TR
- Parça Numarası:
- TE28F640J3D75B TR
- Üretici firma:
- Micron Technology
- Açıklama:
- IC FLASH 64MBIT 75NS 56TSOP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşun / RoHS uyumlu değil
- Mevcut Miktarı:
- 14122 Pieces
- Veri Sayfası:
- TE28F640J3D75B TR.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür TE28F640J3D75B TR, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin TE28F640J3D75B TR e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 2.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 56-TSOP (14x20) |
| hız: | 75ns |
| Dizi: | StrataFlash™ |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 56-TFSOP (0.724", 18.40mm Width) |
| Diğer isimler: | 872332 872332TR 872332TR-ND TE28F640J3D75 872332 TE28F640J3D75B TE28F640J3D75BTR TE28F640J3D75BTR-ND |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 2 (1 Year) |
| bellek Türü: | Non-Volatile |
| Hafıza boyutu: | 64Mb (8M x 8, 4M x 16) |
| Bellek Biçimi: | FLASH |
| Üretici parti numarası: | TE28F640J3D75B TR |
| arayüzey: | Parallel |
| Açıklama: | IC FLASH 64MBIT 75NS 56TSOP |
| Email: | [email protected] |
TE28F640J3D75B TR için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
TE28F640P30B85A | Micron Technology Inc. | IC FLASH 64MBIT 85NS 56TSOP | soruşturma |
|
TE28F640P33T85A | Micron Technology Inc. | IC FLASH 64MBIT 85NS 56TSOP | soruşturma |
|
TE28F256P30TFA | Micron Technology Inc. | IC FLASH 256MBIT 110NS 56TSOP | soruşturma |
|
TE28F640J3D75A | Micron Technology Inc. | IC FLASH 64MBIT 75NS 56TSOP | soruşturma |
|
TE28F640P33B85A | Micron Technology Inc. | IC FLASH 64MBIT 85NS 56TSOP | soruşturma |
|
TE28F640P30T85A | Micron Technology Inc. | IC FLASH 64MBIT 85NS 56TSOP | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers