satın almak BYCHPS ile TEA6320T/V1,512
Garanti ile satın alın
TEA6320T/V1,512
- Parça Numarası:
- TEA6320T/V1,512
- Üretici firma:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Açıklama:
- IC SOUND FADER CONTROL 32SO
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 18066 Pieces
- Veri Sayfası:
- TEA6320T/V1,512.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür TEA6320T/V1,512, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin TEA6320T/V1,512 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 7.5 V ~ 9.5 V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 32-SO |
| Özellikler: | 110dB, 20dB |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tube |
| Paket / Kutu: | 32-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| Diğer isimler: | 568-1148-5 935053470512 TEA6320T/V1,112 TEA6320TD |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Kanal Sayısı: | 2 |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | TEA6320T/V1,512 |
| arayüzey: | I²C |
| Görev, işlev: | Volume Control |
| Genişletilmiş Açıklama: | Audio Volume Control 2 Channel 32-SO |
| Açıklama: | IC SOUND FADER CONTROL 32SO |
| Uygulamalar: | Pre-Amplifier |
| Email: | [email protected] |
TEA6320T/V1,512 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
TEA6321T/V1,512 | NXP USA Inc. | IC SOUND FADER CONTROL 32SO | soruşturma |
|
TEA6320T/V1,518 | NXP USA Inc. | IC SOUND FADER CONTROL 32SO | soruşturma |
 |
TEA6324T/V1,518 | NXP USA Inc. | IC SOUND CNTRL I2C 24-SOIC | soruşturma |
|
TEA6321T/V1,518 | NXP USA Inc. | IC SOUND FADER CONTROL 32SO | soruşturma |
|
TEA6360T/V2,512 | NXP USA Inc. | IC STEREO EQUALIZER 32SO | soruşturma |
 |
MAX9890BETA/V+T | Maxim Integrated | IC CODEC AUDIO I2S ULP TDFN | soruşturma |
|
TEA6360T/V2,518 | NXP USA Inc. | IC STEREO EQUALIZER CIRC 32SO | soruşturma |
 |
AS3527A FCT T | ams | IC AUDIO PROCESSOR 224-CTBGA | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers