satın almak BYCHPS ile TF252-5-TL-H
Garanti ile satın alın
TF252-5-TL-H
- Parça Numarası:
- TF252-5-TL-H
- Üretici firma:
- AMI Semiconductor / ON Semiconductor
- Açıklama:
- JFET N-CH 1MA 30MW USFP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16992 Pieces
- Veri Sayfası:
- TF252-5-TL-H.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür TF252-5-TL-H, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin TF252-5-TL-H e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Kesim (VGS kapalı) Id @: | 100mV @ 1µA |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 3-USFP |
| Dizi: | - |
| Direnç - RDS (Açık): | - |
| Güç - Max: | 30mW |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 3-SMD, Flat Leads |
| Çalışma sıcaklığı: | 150°C (TJ) |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | TF252-5-TL-H |
| Giriş Kapasitesi (Ciss) (Max) @ Vds: | 3.1pF @ 2V |
| FET Tipi: | N-Channel |
| Genişletilmiş Açıklama: | JFET N-Channel 210µA @ 2V 30mW Surface Mount 3-USFP |
| Kaynak Gerilim boşaltın (VDSlerin): | - |
| Açıklama: | JFET N-CH 1MA 30MW USFP |
| Cari Tahliye (id) - Max: | 1mA |
| Güncel - VDS @ boşaltın (IDS) (VGS = 0): | 210µA @ 2V |
| Email: | [email protected] |
TF252-5-TL-H için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
TF252TH-4A-TL-H | ON Semiconductor | JFET N-CH 1MA 100MW | soruşturma |
|
TF252-4-TL-H | ON Semiconductor | JFET N-CH 1MA 30MW USFP | soruşturma |
 |
TF252TH-5-TL-H | ON Semiconductor | JFET N-CH 0.1W 3VTFP | soruşturma |
|
TF252TH-4-TL-H | ON Semiconductor | JFET N-CH 1MA 100MW VTFP | soruşturma |
 |
2N5461_D26Z | Fairchild/ON Semiconductor | JFET P-CH 40V 0.35W TO92 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers